单晶铜相关论文
随着现代加工技术的不断发展,对于工件表面质量的要求变得越来越高,传统加工技术已经很难达到高精尖装备对于工件表面质量的要求,......
近年来电子工业的发展十分迅速,各类电子电器产品朝着轻、薄、小、快方向发展,也因此对压延铜箔的性能提出了更高的要求。普通多晶......
超精密加工最早应用于航天航空和国防科技等领域,而随着其技术的成熟和市场需求的增加,其在民用领域也得到广泛的应用,如手机镜头......
微纳米压痕测试技术由于具有快速测试,精度高和无需专门制作试样等特点,已逐渐发展成为材料微区力学性能测试的一项主流技术。但随......
在材料及其构件的制备和服役过程中,不可避免地会产生残余应力,而残余应力的存在会对材料及其构件的服役性能产生重大影响。与传统......
单晶连铸技术将定向凝固技术与连铸技术相结合，是一种新型的近净成形加工技术。利用单晶连铸技术可制备优质的深加工坯料、生产复杂......
近年来,随着微机械和微机电系统(MEMS)的日益发展,对微构件的设计和制造提出了很高的要求。在纳米级切削过程中,材料被看作是原子......
计算机模拟技术对材料微观力学性能的分析发展到材料原子、分子层次。以微观研究解释宏观特性,很多难以解释的宏观现象由此可用微......
延性金属的层裂损伤一直是材料学、力学和物理学上的经典科学问题,具有重要的学术价值和理论意义。金属的层裂损伤通常存在于子弹......
具有国家级技术专利的单晶铜生产线,日前在郑州电缆集团建成。单晶铜是无氧铜的升级换代产品,具有良好的电和力学性能及非常优异的......
PandaX-Ⅲ实验位于中国锦屏极深地下实验室,将利用高压136Xe气体时间投影探测器进行无中微子双贝塔衰变事件的寻找.建造高灵敏度的......
随着机械加工精度要求的不断提高,微细结构的超精密加工技术得到了不断发展,切削厚度已达到纳米量级。微细结构超精密加工发生在很......
目前,由于单晶铜有着良好的导电性能,各领域对单晶铜微小零部件的需求日益增加。微铣削技术是一种融合了传统机械技术与数控、精密......
电子产品中焊点的可靠性直接决定电子产品的使用寿命,而互联焊点的可靠性与焊料/基体接合界面处金属间化合物层的显微组织特点及力......
本论文针对电接触导线材料摩擦磨损行为的特殊性,为连续定向凝固技术生产新型电接触导线材料早日市场化提供可靠的实验和理论依据......
以形状尺寸微小或操作尺度极小为特征的微机电系统(MEMS)和纳米机电系统(NEMS)越来越受到人们的高度重视,对于尺度在100μm量级以......
单晶铜由于具有优异的塑性变形能力和良好的信号传输能力，在电子、通信、网络、音频、视频设备等领域中具有广阔的应用前景。在实际......
随着人类科技的进步和时代的发展,微观尺度下的应用已成为新世纪研究的重要课题。以电子通讯技术为代表的微电子器件,光电子器件等......
单晶铜材料主要应用到集成电路、二极管、三极管、半导体材料及芯片等，对单晶铜材料的裂纹扩展进行理论研究和分析，从而提高单晶铜材......
材料的动态断裂是一个跨尺度问题。要深入理解材料的动态断裂过程，需要在不同的尺度上进行研究。人们借助传统的实验手段和理论分析......
用自制区域熔炼单晶化设备制备了直径为2.7 mm铜单晶线材,经过冷拔加工至直径为0.51 mm,采用信息产业部生产标准YD/T 1019-2001制......
单晶铜在实际应用时需经过多次塑性变形,将导致包申格效应的产生,对其后续工艺和产品质量产生影响.对单晶铜在先压缩后拉伸时出现......
采用自制的热型连铸设备,制备出了直径为12 mm的单晶铜、单晶铝、单晶锌棒材;对三种棒材的拉伸特性进行了测试、分析,并与多晶铜、......
在自行设计、制造的横引式热型连铸设备上对影响连铸过程的各工艺参数进行试验 ,并就各工艺参数对铸棒表面质量的影响机理进行了分......
将 Zr+注入单晶 Cu中 ,注入能量为 60 ke V,注入剂量分别为 5× 1 0 16,1× 1 0 17,2× 1 0 17ion/cm2 .TEM分析表明 :在单晶 Cu中......
使用开源分子动力学模拟软件,建立了单晶铜三体磨料磨损的分子动力学模型,模拟不同水膜厚度和载荷下单晶铜三体磨料磨损的过程,分......
采用离散位错动力学法(DDD)以及晶体塑性有限元法(CPFEM)对单晶(001)、(011)和(111)晶面进行纳米压痕模拟研究。分别分析了载荷-位......
对比考察了多晶及单晶铜与钢配副,在油润滑条件下,不同载荷和速度下的摩擦磨损性能;3.5%NaCl溶液中的耐腐蚀性能。研究表明,润滑油......
利用自行开发的热型连铸设备,研究了引锭材质、铸型材质、铸型加热炉功率等因素对铸型温度的影响.试验结果表明,铜管引锭、石墨铸......
采用准连续介质力学方法研究了铜化学机械抛光过程的机械作用材料去除机理.模拟了不同大小磨粒在单晶铜工件上的磨削过程,分析了切......
采用分离式Hopkinson压杆(SHPB)实验装置和SEM研究了原始态和疲劳态铜单晶在高应变率下形变的组织演变.实验结果表明:原始态铜单晶......
使用三维分子动力学方法模拟了单晶铜薄膜的纳米压痕过程,研究了压头半径对纳米压痕过程的影响;采用Morse势函数计算试样原子与压......
分别用小通道角模具（模具Ⅰ）和大通道角模具（模具Ⅱ）以及A路径和Bc路径对单晶铜和多晶铜进行等通道角挤压（ECAP）实验,对挤压后的组织进行......
为了在微观尺度上研究单晶铜的弯曲裂纹萌生和扩展机理,建立了单晶铜弯曲变形的分子动力学模型,应用速度标定法控制温度,采用Morse......
根据单晶铜线的生产特点和在单晶铜制备过程中对液面控制和牵引系统的要求，改进了原有的控制方法。采用改进的插补原理来实现对两个......
关注循环载荷作用下晶体滑移变形中的非线性硬化现象，用改进的晶体塑性模型刻画单晶金属在循环载荷作用下的变形机理。通过试验和数......
基于元胞自动机（CA）和有限元（FE）耦合法对单晶铜杆热型连铸过程中晶粒生长及演化过程进行了模拟,获得了稳定状态下铸棒内温度分布及液......
热型连铸是一项近净成形（near-net-shape）技术,它是将定向凝固和连铸技术结合在一起的新型工艺.通过对有关文献的综述介绍了热型连铸......
单晶铜以其优异的电热学特性和机械特性而成为键合丝的首选线材。退火处理是键合丝生产的关键工艺,本文对单晶铜在退火过程中的氧......
高速切削时刀屑接触区的应力分布直接影响切削过程、切削温度及刀具磨损。利用分子动力学技术对纳米切削过程中刀屑接触区的应力分......
采用分子动力学方法模拟了半球形刚性压头在单晶铜基体上的纳观黏着滑动接触过程。设计了不同纹理表面，研究了表面纹理方向和纹理密......
对比研究多晶及单晶铜耐磨与耐腐蚀性能。在干摩擦条件不同载荷和速度下考察多晶及单晶铜的摩擦学性能;探讨多晶及单晶铜在3.5%NaC......
